B55 Poly-Bond

Poly-Bond B55 ist ein Weißer Kleber niedriger Dichte speziell entwickelt für Verklebungen im Closed-Mould Compression Prozess. Poly-Bond B55 dient dabei gleichzeitig als spaltfüllendes Material und als Kleber für das Kernmaterial. Mit seinen exzellenten Fließeigenschaften wird sicher jeder Spalt gefüllt. Dabei werden Fugenstärken bis 25mm sicher überbrückt. Poly-Bond B55 ist in einer Sommer und einer Winter Version verfügbar.

 

Produkt

Dichte in g/m 2

Viskosität/mPas

Fugenstärke

Größe

Härter

Artikelnummer

B55 Poly-Bond

0,68-0,72

110000-120000

1-20

19 Liter/14,4 Kg

MEKP

B55LVRC

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